新華社北京10月14日電（記者郭倩）據《經濟參考報》記者不完全統計，近期包括廣東、成都、珠海高新區等地相繼明確資金支持計劃，投入千萬元到數億元“真金白銀”支持集成電路企業核心技術研發、人才引進等。
據悉，更大力度的財政金融支持舉措在途，在政策引導下，多路資金或加速涌入集成電路產業，加快推動集成電路產業擴大投資和高質量發展。
當前我國集成電路產業發展勢頭強勁，今年1至6月銷售額達3539億元，同比增長16.1%，不過，技術創新投入低、企業研發投入資金不足仍是制約產業發展的主要瓶頸。
“真金白銀”將進一步支持集成電路產業發展。9月25日發布的《廣東省培育“半導體及集成電路戰略性新興產業集群”行動計劃》提出，省科技創新戰略專項資金每年投入不低于10億元用于支持集成電路領域技術創新。
成都日前出臺十條措施支持集成電路產業高質量發展，其中明確，對實際到位投資5億元以上項目最高給予2000萬元貼息；企業年度營收首次突破1億元，獎勵核心團隊200萬元。
珠海高新區也提出對本土龍頭企業在人才招聘、融資、研發補貼等方面做到優先考慮、重點支持。
日前發布的上海臨港新片區建設三年行動方案，明確對符合條件的集成電路、人工智能等關鍵領域，落實自設立之日起5年內按15%稅率征收企業所得稅的政策。
金融業支持集成電路發展力度也將加大。工信部近日表示將支持發展創投、風投等基金，鼓勵金融機構提高制造業中長期貸款比例支持企業創新。央行上海總部日前發文，鼓勵金融機構加大對集成電路、生物醫藥、人工智能等重點領域信貸支持。
科創板為相關企業開啟了直接融資的便利通道。截至10月13日，科創板上市公司183家，其中半導體與半導體生產設備相關企業48家。
中南財經政法大學數字經濟研究院執行院長盤和林對《經濟參考報》記者表示，集成電路的關鍵是長期穩定的研發投入，以政策撬動社會力量推進集成電路技術向前發展十分重要。下一步在光刻機、材料等基礎研究領域，財政資金需進一步發力，支持基礎創新研究，給科研人員吃下定心丸，激發科研活力。在芯片制造，芯片設計，芯片封測等應用層面，應以市場企業為主導，政府采用跟投等方式予以支持，同時實施差異化信貸政策，引導股權投資、債券融資等更多地向集成電路傾斜，力推集成電路產業做大做強。（完）
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