半導(dǎo)體硅晶圓下半漲幅將進(jìn)一步擴(kuò)大 供不應(yīng)求或?qū)⒀永m(xù)至2023年

　　據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，今年以來包括晶圓代工廠、IDM廠、記憶體廠均產(chǎn)能全開運(yùn)作，硅晶圓需求明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，隨著半導(dǎo)體廠手中的硅晶圓庫(kù)存持續(xù)下降，第二季對(duì)硅晶圓廠的采購(gòu)量已見回升，然而下半年產(chǎn)能增幅有限。因?yàn)楣┙o愈形吃緊，硅晶圓市場(chǎng)已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)，今年下半年價(jià)格漲幅擴(kuò)大，漲價(jià)趨勢(shì)亦將延續(xù)到2023年。中晶科技主要產(chǎn)品為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體硅棒，目前訂單飽滿。滬硅產(chǎn)業(yè)是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)龍頭，12寸硅片產(chǎn)能持續(xù)爬坡。(懷新資訊)