中信建投：后摩爾時代，聚焦第三代半導體發展

　　中信建投指出，第三代半導體是后摩爾時代實現芯片性能突破的核心技術之一，優越性能和廣泛的下游應用使相關廠商存在良好發展前景。目前國內第三代半導體替代空間廣闊，隨著下游終端需求改善，第三代半導體需求也將不斷釋放。具備研發和量產能力的第三代半導體優質供應商和硬件受芯片供應影響，估值有望修復的下游行業龍頭將從中受益。