露笑科技：合肥露笑半導(dǎo)體研發(fā)的碳化硅襯底片已送樣檢測(cè)通過(guò)

　　露笑科技6月25日晚間公告，截至本公告日，合肥露笑半導(dǎo)體研發(fā)的碳化硅襯底片已送樣檢測(cè)通過(guò)，目前正在積極向下游客戶進(jìn)行送樣；合肥露笑半導(dǎo)體一期生產(chǎn)用設(shè)備的安裝調(diào)試工作已經(jīng)完成，并準(zhǔn)備近期投產(chǎn)。