華創(chuàng)證券：電子零件需求好于預(yù)期 IC封裝基板供應(yīng)持續(xù)吃緊

　　華創(chuàng)證券：由于下半年將步入消費(fèi)旺季，來自蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等客戶對手機(jī)應(yīng)用處理器、內(nèi)存、SiP和AiP模塊應(yīng)用訂單的強(qiáng)勁需求，IC封裝基板制造商的產(chǎn)量或難以滿足市場需求。今年以來，BT基板制造商已將報(bào)價(jià)提高5%至15%，下半年是否會迎來新一輪的漲價(jià)還有待觀察。華創(chuàng)證券指出，受到居家辦公趨勢的帶動(dòng)，用于PC、平板的IC基板等電子零件需求超乎預(yù)期，詢單量較新冠疫情爆發(fā)前顯著增長。