全球“芯片荒”年內(nèi)難緩解

原標(biāo)題：全球“芯片荒”年內(nèi)難緩解

日本媒體7月29日?qǐng)?bào)道說(shuō)，全球范圍內(nèi)“芯片荒”仍在持續(xù)，明年以后才可能有所緩解。

《日本經(jīng)濟(jì)新聞》在報(bào)道中分析，由于半導(dǎo)體制造設(shè)備也可能受困于芯片短缺，半導(dǎo)體產(chǎn)能難以迅速擴(kuò)大。報(bào)道援引美國(guó)英特爾公司首席執(zhí)行官帕特·格爾辛格的觀點(diǎn)說(shuō)，半導(dǎo)體供給恢復(fù)正常還需一到兩年。

報(bào)道說(shuō)，今年年初美國(guó)半導(dǎo)體重鎮(zhèn)得克薩斯州遭遇寒流出現(xiàn)電力短缺、3月份日本車載芯片廠商瑞薩電子公司工廠發(fā)生火災(zāi)，令全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈緊張問(wèn)題凸顯。目前盡管上述短期因素得以緩解，但年內(nèi)不太可能實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體供給正常化。

從需求端來(lái)看，汽車及家電的數(shù)字化、5G通信的普及等都導(dǎo)致半導(dǎo)體需求大幅增加。此外，去年年初以來(lái)，受新冠疫情影響，游戲機(jī)等“宅家”商品的芯片需求也大量增加。

從供應(yīng)端來(lái)看，近幾年各大半導(dǎo)體公司為提高競(jìng)爭(zhēng)力，將投資集中于開(kāi)發(fā)最先進(jìn)的制造技術(shù)，在擴(kuò)大產(chǎn)能方面投入相對(duì)不足。全球半導(dǎo)體生產(chǎn)能力近年來(lái)停滯不前，市場(chǎng)已出現(xiàn)供不應(yīng)求。報(bào)道說(shuō)，因車載半導(dǎo)體供給不足，豐田汽車、德國(guó)大眾和美國(guó)通用等汽車廠商生產(chǎn)線被迫減產(chǎn)或停產(chǎn)。蘋果公司也因苦于芯片供應(yīng)緊張，產(chǎn)量受限。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)奧姆迪亞公司高級(jí)咨詢總監(jiān)南川明表示，隨著半導(dǎo)體廠商開(kāi)始增加汽車芯片的供應(yīng)配額，產(chǎn)業(yè)用機(jī)械等其他領(lǐng)域的芯片短缺隨之加劇。空調(diào)、導(dǎo)航設(shè)備等生產(chǎn)出現(xiàn)局部停滯。