富士膠片將在三年內投資700億日元 加碼半導體材料業務

　　據日本經濟新聞報道稱，富士膠片將在截至2024年3月的三年內對其半導體材料業務投資700億日元(約41.45億元)，該投資金額將比過去三年增加40%。報道稱，隨著高速通信標準“5G”的普及，其投資熱度不斷攀升。除了定位為增長業務的醫療保健之外，富士膠片還將開發在世界范圍內變得越來越重要的半導體材料，作為支柱之一。