富士膠片將向半導體材料投資700億日元 ©原創 2021-08-23 10:13 0 富士膠片控股將在2023財年(截至2024年3月)為止的3年內向半導體材料業務投資700億日元。投資額比上一個3年增加4成。富士膠片將對投資熱情度隨著高速通信標準5G的普及等而高漲的最尖端半導體材料等進行重點投資。除了定位為增長業務的保健業務外，還將把全球范圍內重要性日益增強的半導體材料培育成支柱之一。(日經中文網)
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