9月1日訊，業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電3nm已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，目標(biāo)是明年中旬月產(chǎn)能達(dá)到5-6萬(wàn)片規(guī)模，蘋(píng)果iPhone將率先導(dǎo)入。此外，臺(tái)積電據(jù)稱計(jì)劃推出兼具性價(jià)比的改款3nm方案，后續(xù)包括AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶有望搭載。(集微網(wǎng))
9月1日訊，業(yè)內(nèi)消息稱，臺(tái)積電3nm已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，目標(biāo)是明年中旬月產(chǎn)能達(dá)到5-6萬(wàn)片規(guī)模，蘋(píng)果iPhone將率先導(dǎo)入。此外，臺(tái)積電據(jù)稱計(jì)劃推出兼具性價(jià)比的改款3nm方案，后續(xù)包括AMD、英特爾在內(nèi)的第二波客戶有望搭載。(集微網(wǎng))
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