近日，武漢環(huán)宇智行科技有限公司宣布完成5000萬元A輪融資，本輪融資由芯原股份投資，創(chuàng)始人李明表示，本輪融資資金將主要用于提升產(chǎn)品算力及布局芯片研發(fā)等方面。根據(jù)天眼查資料顯示，環(huán)宇智行在今年3月和5月分別完成了Pre-A輪和Pre-A+輪融資，兩輪融資分別由翊宙資本和上海博池投資，累計(jì)融資金額近億元。(36氪)
近日，武漢環(huán)宇智行科技有限公司宣布完成5000萬元A輪融資，本輪融資由芯原股份投資，創(chuàng)始人李明表示，本輪融資資金將主要用于提升產(chǎn)品算力及布局芯片研發(fā)等方面。根據(jù)天眼查資料顯示，環(huán)宇智行在今年3月和5月分別完成了Pre-A輪和Pre-A+輪融資，兩輪融資分別由翊宙資本和上海博池投資，累計(jì)融資金額近億元。(36氪)
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