惠倫晶體：將加快小型化、片式化晶體器件研發與生產

　　惠倫晶體消息，9月14日至15日，陜西華星電子集團有限公司董事長李著等一行來訪惠倫晶體，與公司董事長趙積清等高層就雙方合作事宜進行了深入洽談。雙方共同表示，將推動雙方合資企業陜西惠華電子科技有限公司打造成為集研發、產業化、成果轉化、人才聚集等為一體的復合型公司。未來，雙方將加快小型化、片式化晶體器件研發與生產，推進軍民融合深度發展。