中信建投：半導體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)

　　中信建投表示，當前半導體仍處于高景氣度以及供需緊張的狀態(tài)，今年未見產(chǎn)能緊張緩解或松動跡象。原有存量市場需求穩(wěn)固，各類應用升級帶來增量需求，單一終端產(chǎn)品硅含量增加。同時，國產(chǎn)化需求大幅增加，中芯國際、華虹半導體等代工廠持續(xù)擴產(chǎn)，因此國產(chǎn)晶圓代工、封測、設備和材料等具備強勁增長動能，將持續(xù)受益。