9月23日，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。(澎湃新聞)
9月23日，臺(tái)積電先進(jìn)封裝技術(shù)暨服務(wù)副總經(jīng)理廖德堆在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)舉辦的線上高科技智慧制造論壇上透露，臺(tái)積電2020年制程技術(shù)已發(fā)展至5納米，預(yù)計(jì)在2022年完成5納米的SoIC開發(fā)。(澎湃新聞)
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