“邁鑄半導體”完成千萬級Pre A輪融資 ©原創(chuàng) 2021-09-30 14:06 0 晶圓級微機電鑄造技術及解決方案提供商“邁鑄半導體”完成千萬級Pre A輪融資，本輪融資由武漢至華投資有限公司、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)、上海綠河晟陽創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)共同投資，用于公司下一代合金材料微鑄造工藝的研發(fā)、新研發(fā)中心建設、市場推廣和團隊擴張等。(36氪)
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