隨著TD產業鏈的日益成熟，我國TD-LTE規模技術試驗也在穩步推進。按照規劃，工信部于今年2月批準TD－LTE規模試驗進入第二階段。上證報記者昨日從2012年TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業高峰論壇（上海）獲悉，中國移動TD－LTE二階段規模試驗將在5月中旬結束，目前芯片與終端仍是影響TD-LTE試商用的關鍵因素。在接下來的相關測試中，如何突破商用有望成為工作重點。
TD－LTE二階段規模試驗漸近尾聲
TD-LTE是我國主導的新一代移動通信技術，是TD-SCDMA的后續演進技術。繼TD-SCDMA成為被全球認可的3G國際標準后，TD-LTE-Advanced也被國際電聯確立為國際4G標準之一。
自工信部2010年12月批復同意TD-LTE規模試驗總體方案后，中國移動承擔了上海、杭州、南京、廣州、深圳、廈門六城市TD-LTE規模技術試驗網和北京演示網建設，即業界俗稱的“6 1”規模試驗。今年2月，工信部批準TD－LTE規模試驗進入第二階段。
記者在采訪中獲悉，目前該實驗已經接近尾聲，即將于5月中旬結束。聯芯科技、中興通訊旗下中興微電子、創毅視訊成為參與測試的三家芯片廠商。今年4月，大唐電信公告將以定向增發的方式收購聯芯科技有限公司99.36%股權。
據聯芯科技副總裁劉積堂介紹，目前聯芯科技的測試已經接近尾聲，雙模測試結果還不錯。“可以看得到的是，LTE是確定的產業發展方向。”
但值得注意的是，二階段測試的結束并不意味著LTE規模試驗的終止，相關測試會一直繼續下去。而如何突破商用成為下階段工作的重點。
芯片與終端將影響TD-LTE試商用
在聯芯科技董事長兼總裁孫玉望看來，目前影響TD-LTE商用的障礙，更多集中在終端的芯片和產品上，如功耗大，穩定性差等，目前芯片和終端產品要支持商用還有很長路要走。
據悉，聯芯科技是第一個推出TD-SCDMA和TD-LTE雙模芯片的廠商。孫玉望昨日接受采訪時指出，聯芯科技接下來要通過規模測試進一步提高芯片的性能指標和穩定性，逐步達到準商用目標；也已經做好了后續產品的準備。
據他預測，客戶基于聯芯芯片所開發的終端產品，在明年二、三季度有望達到商用。
談到LTE上的產業機會，孫玉望表示，總體來說新產業的興起就是很好的機會。從去年以來中國在LTE上的投入就不斷加大。在LTE時代，競爭會更加殘酷，目前LTE芯片廠家已超過10家，在這種情況下，國家的政策非常重要，借助國家力量支持企業發展尤為重要。
LTE規模化啟動將快于TD
工信部部長苗圩8日表示，中國將繼續推進TD-LTE規模技術試驗，合理規劃頻譜資源，促進TD-LTE產業成熟。苗圩稱，由于中國TD-SCDMA牌照發放較晚，錯過了國際上3G大規模商用的時機，使其在國際推廣上受到限制，目前僅國內使用。他希望TD-LTE能夠在國際上占一席之地。“TD-LTE除在中國市場占主導地位，還應順應國際上3G向4G演進的階段，鼓勵設備制造商、終端制造商和運營企業組織起來‘走出去’，積極參與包括LTE FDD商用在內的國際競爭。”
劉積堂認為，TD從研發到規模化經過了漫長的時間，但是經過TD-SCDMA的磨煉，我國已經在芯片設計、儀表等技術上有所儲備，配套產業迅速發展。經過這些積累，在LTE時代，中國在技術和產品上和世界站在同一起跑線上，目前LTE進程正日益加速，運營商也在大規模推進，LTE 的規模化啟動將快于TD。
按照規劃，2012年，中國移動將啟動TD-LTE擴大規模試驗網建設，通過新建和升級的方式，在北京、天津、上海、南京、杭州、廣州、深圳、廈門、青島等城市建設超過2萬個TD-LTE基站。2013年TD-LTE的基站規模將超過20萬。
此外，中國移動還在杭州、深圳等地加速推進TD-LTE業務試商用。據了解，目前，杭州已經向用戶免費開放TD-LTE體驗，而深圳最快將于5月17日正式啟動試商用，但可能也僅局限于數據業務。
孫玉望告訴記者，上周中國移動終端公司召開產業鏈溝通大會，要求今年TD終端出貨量達到7000-8000萬，而聯芯科技業對自己的出貨量提出了更高目標，要求在2011年TD芯片出貨量1000萬的基礎上，達到2500萬。孫玉望表示，目前公司在TD-SCDMA上投入更大，隨著時間的后移，今后會在LTE上加大投入。
但孫玉望認為，從現在到明年，TD-LTE的主要終端形態還是數據卡等產品。劉積堂也表示，LTE規模應用的前期一定是以數據業務為主，隨著LTE網絡越來越多，可以承擔部分話音業務。
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