晶方科技：預計前三季度凈利同比增長52.17%至56.64%

　　晶方科技：預計前三季度凈利4.08億元-4.2億元，同比增長52.17%至56.64%；公司前三季度封裝訂單持續飽滿，產能與生產規模同比顯著提升。與此同時公司持續加強封裝技術工藝的拓展創新，汽車電子等應用領域量產規模不斷提升，中高像素產品逐步導入量產、Fan-out技術在大尺寸高像素領域的量產規模持續擴大、晶圓級微型鏡頭業務商業化應用規模不斷提升。