浙江杭州眾硅科技完成2億元融資 ©原創(chuàng) 2021-11-08 10:34 0 近日，杭州眾硅電子科技有限公司獲新一輪近2億元融資。本輪融資由毅達資本聯(lián)合寧波工投集團領投，將主要用于12吋CMP設備的商業(yè)化落地和市場推廣。眾硅科技成立于2018年，總部位于杭州，專業(yè)從事集成電路高端設備化學平坦化拋光(CMP)設備的研發(fā)、制造和銷售，為國內(nèi)半導體行業(yè)和其他先進科技領域提供先進技術和高效服務。(投資界)
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