禾賽科技宣布D輪超過3.7億美元融資

　　禾賽科技于今日宣布獲得來自小米產投7000萬美元的追加融資，加上之前官宣的超3億美元融資，目前禾賽D輪融資總額已超過3.7億美元。本輪領投方包括小米集團、高瓴創投、美團和CPE等。此輪融資將用于支持面向前裝量產的混合固態激光雷達的大規模量產交付、禾賽麥克斯韋智能制造中心的建設，以及車規級高性能激光雷達芯片的研發。