露笑科技：擬定增募資不超過29.4億元

　　露笑科技公告，擬定增募資不超過29.4億元，用于第三代功率半導體（碳化硅）產業園項目、大尺寸碳化硅襯底片研發中心項目和補充流動資金。同日公告，控股子公司合肥露笑半導體于近日與東莞天域簽訂戰略合作協議。東莞天域將優先選用合肥露笑半導體生產的6英寸碳化硅導電襯底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半導體需為東莞天域預留產能不少于15萬片。