臺(tái)積將推出5nm汽車(chē)電子平臺(tái)和2nm新晶體管架構(gòu)

　　12月22日，在中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2021年會(huì)暨無(wú)錫集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(ICCAD2021)上，臺(tái)積電(中國(guó))總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示，臺(tái)積電將于明年3月推出5nm汽車(chē)電子工藝平臺(tái)，同時(shí)臺(tái)積電將在2nm的節(jié)點(diǎn)推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)并采用新的材料。羅鎮(zhèn)球表示臺(tái)積電從今年開(kāi)始大幅提升資本開(kāi)支，在2021年-2023年，會(huì)在已擴(kuò)產(chǎn)的基礎(chǔ)上投資超過(guò)1000億美元。