28日,歌爾微電子股份有限公司
(簡稱“歌爾微”)
申請創(chuàng)業(yè)板IPO獲深交所受理,
正式啟動上市進程。
根據其預披露的招股說明書,
此次歌爾微擬公開發(fā)行不超過 7937萬股
(行使超額配售選擇權前),
占發(fā)行后總股本的比例不低于10%,
共擬募資31.9133億元,
將用于智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)
和擴產項目(一期)等三個項目建設。
作為上市股份歌爾股份的子公司,歌爾微于2019年通過業(yè)務重組方式自歌爾股份獨立,主營的微電子業(yè)務屬歌爾股份精密零組件業(yè)務之一。2020年,歌爾微營業(yè)收入約31.6億元,歸屬于母公司股東的凈利潤為3.46億元。

歌爾微大樓
四年時間成長為“獨角獸”
今年4月,長城戰(zhàn)略咨詢發(fā)布新一期中國獨角獸企業(yè)榜單,歌爾微電子以31.75億美元估值成為2021年新晉獨角獸。自2017年在青島成立,歌爾微電子不到四年時間就成長為“獨角獸”。2019 年 12 月,歌爾股份首先以微電子業(yè)務資產包對其全資子公司濰坊微電子進行增資,將微電子業(yè)務相關的資產、負債轉移至濰坊微電子,隨后以濰坊微電子 100.00%股權及榮成微電子 100.00%股權對歌爾微有限增資,從而完成了微電子業(yè)務重組。
自去年11月歌爾股份發(fā)布歌爾微電子分拆上市的提示性公告,歌爾微電子的上市進程步步推進。今年3月,歌爾微電子曾進行過一次上市前的增資擴股。在此輪Pre-IPO融資中,15家外部投資者以自有資金或自籌資金向歌爾微電子合計增資21.5億元,取得歌爾微電子增資擴股后10.41%的股權,對應增資價格為35.49元/股。此次增資后,歌爾股份對歌爾微的持股比例由95.88%降為85.90%。
上市之后,歌爾股份對歌爾微的持股比例將降至75.59%,仍將保持對歌爾微的控制權,歌爾微仍為歌爾股份合并報表范圍內的子公司。歌爾微董事長姜龍和董事、總經理宋青林持有股份都將由先前的1.85%降至1.63%。青島微電子創(chuàng)新中心有限公司持股比例約為2.34%。
MEMS聲學傳感器
市場份額全球第一
根據招股說明書,2020年,歌爾微MEMS聲學傳感器市場份額達32%,首次超過樓氏位居全球第一。
歌爾微是目前歌爾股份體系內唯一從事微電子相關業(yè)務的主體,是一家以MEMS器件及微系統(tǒng)模組研發(fā)、生產與銷售為主的半導體公司,產品主要應用于智能手機、智能無線耳機、可穿戴產品、汽車電子等領域。
歌爾微研發(fā)生產的MEMS 傳感器主要包括聲學傳感器、壓力傳感器、骨聲紋傳感器、集成傳感器等。微系統(tǒng)模組則由MEMS 芯片、IC芯片及無源器件等封裝構成,可滿足消費電子小型化、輕薄化、功能化、低功耗的需求,主要產品包括 TWS 模組、電源管理模組、觸控模組、心率模組以及 GNSS、超寬帶、低功耗藍牙等射頻模組。
近年來,歌爾微通過與中芯集成、華潤微和臺積電等主流晶圓制造廠商合作,打通了 MEMS 全產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)。不同于傳統(tǒng) IDM 模式和 Fabless 模式,除晶圓制造外,歌爾微擁有完整的產業(yè)鏈經營模式。從上游的芯片、器件到下游的微系統(tǒng)模組,歌爾微已構建起從方案設計、軟件、算法、封裝測試、專用裝備到智能制造的全方位能力,可為客戶提供“芯片+器件+模組”的一站式產品解決方案。
根據 Yole 統(tǒng)計數據,歌爾微MEMS 產品銷售額在全球 MEMS 廠商中排名由 2018 年第 11 名、2019 年第 9 名上升到 2020 年 第 6 名,是上榜全球 MEMS 廠商十強中唯一一家中國企業(yè)。
專注微系統(tǒng)模組研發(fā)
目前,消費電子是全球MEMS 行業(yè)最大的應用領域,其市場規(guī)模占比近 60%。特別是對于MEMS聲學傳感器,消費電子市場規(guī)模占比近95%。隨著下游汽車、工業(yè)、醫(yī)療等領域市場需求不斷提高,及新應用場景不斷出現(xiàn),公司所處的MEMS行業(yè)發(fā)展迅速,MEMS傳感器的市場空間也在不斷擴充。
在汽車產業(yè)電動化、智能化、網聯(lián)化的轉型升級過程中,MEMS傳感器在汽車電子領域的應用快速拓展,根據 Yole 數據,2018-2026 年全球汽車電子領域 MEMS 產品市場規(guī)模從24.49 億美元增長至 28.59億美元,年均復合增長率為 1.96%。目前平均每輛汽車包含10-30 顆MEMS 傳感器,而在高檔汽車大約會采用 30 顆甚至上百顆MEMS傳感器。
此外,自動駕駛已成為汽車產業(yè)未來的發(fā)展趨勢,環(huán)境信息的感知是實現(xiàn)自動駕駛的基礎,越高級別的自動駕駛對信息感知能力的需求越高,對應的MEMS 傳感器用量和價值量會相應快速提升。
當物聯(lián)網、人工智能和 5G 等新技術浪潮到來,智能終端對微系統(tǒng)模組的需求大幅提高。在萬物互聯(lián)、人機交互時代,MEMS 的應用場景呈現(xiàn)出智能化、微型化、低功耗化、多傳感器融合趨勢。歌爾微正在大力發(fā)展的微系統(tǒng)模組業(yè)務就是基于這樣的行業(yè)發(fā)展趨勢。
微系統(tǒng)模組是將 MEMS 芯片、IC 芯片及無源器件等高度集成的技術,具有減小尺寸、提高性能、降低功耗、縮短終端產品開發(fā)周期的優(yōu)點。目前,歌爾微已建立業(yè)內一流的封裝測試產線,具備晶圓減薄、切割、芯片鍵合、引線鍵合等先進封裝工藝能力。同時,公司擁有全套的測試解決方案,涵蓋聲學、光學、電 學、射頻、壓力、慣性等領域。此次上市,歌爾微共擬募資31.9133億元分別用于智能傳感器微系統(tǒng)模組研發(fā)和擴產項目(一期)、MEMS傳感器芯片及模組研發(fā)和擴產項目、MEMS MIC及模組產品升級項目,其對微系統(tǒng)模組業(yè)務的重視可見一斑。
來源:青島創(chuàng)客

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