中信建投：關注半導體/消費電子后期基本面超預期可能性

　　中信建投指出，下游需求分化，IGBT/汽車電子領域需求預計更旺盛。11月集成電路產量同比達11.9%，環比僅小幅增長。下游產品需求呈現分化，其中新能源車/智能手機/物聯網景氣上行，PC/光電子器件景氣略有回落。產業鏈上，11月北美半導體設備出貨額同比仍達50.6%，同比繼續上行，維持高景氣不變；國內半導體設備進口額同比仍處于上行通道，高景氣有望持續至22年上半年；晶圓方面，隨晶圓廠產能陸續投放，后續產能緊缺效應或將繼續邊際緩解，漲價潮或達尾聲，但近期聯電再度漲價，關注后期基本面超預期可能性。