2016全球移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)(GMIC)今日在北京-國(guó)家會(huì)議中心開(kāi)幕。高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸在主題發(fā)言時(shí)表示,“在公司30年的歷史里面,我們累計(jì)為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)投入已經(jīng)超過(guò)400億美元。”
他表示,在今后10-15年里,相信全球連接到互聯(lián)網(wǎng)里的終端會(huì)達(dá)到500億,甚至上千億的規(guī)模。
4月28日,在GMIC2016領(lǐng)袖峰會(huì)上,高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸發(fā)表演講指出,中國(guó)90%的互聯(lián)網(wǎng)用戶都是通過(guò)手機(jī)上網(wǎng),在短短不到兩年的時(shí)間里,中國(guó)4G用戶已將近4億戶,這就是移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的力量。

隨著移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨,互聯(lián)網(wǎng)用戶數(shù)飛速增長(zhǎng),目前全球已有將近50億個(gè)互聯(lián)網(wǎng)終端。在未來(lái)10年到15年時(shí)間里,全球互聯(lián)網(wǎng)終端將達(dá)到500億、甚至上千億的規(guī)模。
孟樸指出,正是這上千億的終端市場(chǎng)前景點(diǎn)燃了市場(chǎng)的激情,為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展提供了原動(dòng)力。高通在過(guò)去的30年里深度參與了互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展與變革,累計(jì)為移動(dòng)領(lǐng)域投入研發(fā)資金逾400億美元。
研發(fā)的投入使得高通不斷地推出更加優(yōu)秀的移動(dòng)芯片產(chǎn)品,高通的驍龍芯片也成為頂級(jí)移動(dòng)終端的標(biāo)配。2015年年底發(fā)布的驍龍820目前已有115部終端已經(jīng)發(fā)布或正在設(shè)計(jì)中,其不但能夠?yàn)橹悄芷炫灆C(jī)提供更強(qiáng)的連接能力、移動(dòng)計(jì)算能力和低功耗能力,更為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)帶來(lái)了巨大的推動(dòng)力。力的作用是相互的,高通成就了移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的同時(shí),這個(gè)時(shí)代也讓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)獲得巨大發(fā)展。
在4G高速發(fā)展的當(dāng)下,5G已然向人們招手,與3G、4G相比,5G除了追求高速上網(wǎng)外,還會(huì)帶來(lái)很多新的應(yīng)用,比如:無(wú)人駕駛汽車(chē);這需要網(wǎng)絡(luò)具有非常低的時(shí)延、非常高的可靠性,以及連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端。“低成本、低功耗地連接海量物聯(lián)網(wǎng)終端才能達(dá)到真正的萬(wàn)物互聯(lián)。”孟樸表示,“5G作為統(tǒng)一的接入平臺(tái),不論是移動(dòng)的OFDM(正交頻分復(fù)用技術(shù))技術(shù)、基礎(chǔ)傳輸技術(shù)或者無(wú)線技術(shù),所有這些連接都會(huì)對(duì)整個(gè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展產(chǎn)生巨大的意義。”
孟樸認(rèn)為,在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展上,中國(guó)起步較晚,但是在物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展上,中國(guó)的一些優(yōu)秀的企業(yè)、人才以及政府的資金扶持力度都不再落后,甚至超前。“在中國(guó),高通一直本著‘創(chuàng)新、分享、合作’的基本商業(yè)理念,我相信,通過(guò)與高通的合作,中國(guó)企業(yè)將在物聯(lián)網(wǎng)諸多領(lǐng)域成為第一。”
作為全球最大的移動(dòng)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)計(jì)公司,高通充分利用規(guī)模優(yōu)勢(shì)和技術(shù)能力幫助和支持中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其一,支持上海中芯國(guó)際28nm制造技術(shù)走向成熟,使中國(guó)制造的驍龍芯片應(yīng)用于中國(guó)制造的智能終端中,服務(wù)于中國(guó)乃至全球市場(chǎng);其二,與中芯國(guó)際、華為以及比利時(shí)微電子研究中心共同投資成立中芯國(guó)際集成電路新技術(shù)研發(fā)(上海)有限公司,開(kāi)展14nm邏輯工藝量產(chǎn)的研發(fā),為中國(guó)2020年之前實(shí)現(xiàn)14nm生產(chǎn)線商用貢獻(xiàn)力量;其三,2016年1月17日,與貴州省政府合資成立貴州華芯通半導(dǎo)體公司,研發(fā)基于ARM架構(gòu)和高通技術(shù)的服務(wù)器芯片,助力中國(guó)實(shí)現(xiàn)服務(wù)器芯片自主可控,服務(wù)中國(guó)市場(chǎng)。除此之外,高通還于一年多以前宣布在中國(guó)投資1.5億美元風(fēng)險(xiǎn)基金,參與中國(guó)“大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新”,支持中國(guó)移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展建設(shè)。
孟樸表示,高通愿意利用自身在全球網(wǎng)絡(luò)和全球運(yùn)營(yíng)商的影響力,攜手中國(guó)企業(yè)走向全世界,更愿意與中國(guó)企業(yè)一起迎接萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代的到來(lái),植根中國(guó),分享智慧,成就創(chuàng)新。

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