賽微電子在接受調(diào)研時(shí)表示，今年公司（瑞典子公司）已與全球知名的萬億美元市值公司開展商業(yè)合作，其中可以確定終端應(yīng)用為AR/VR/MR設(shè)備的已簽署正執(zhí)行MEMS芯片晶圓制造訂單即超過了5000萬元人民幣，且預(yù)期未來可能繼續(xù)增長。與此同時(shí)，公司（瑞典子公司）已與某全球頂級(jí)元宇宙公司開展初步接洽，共同探索元宇宙應(yīng)用場(chǎng)景下核心硬件的MEMS解決方案。（證券時(shí)報(bào)）
賽微電子在接受調(diào)研時(shí)表示，今年公司（瑞典子公司）已與全球知名的萬億美元市值公司開展商業(yè)合作，其中可以確定終端應(yīng)用為AR/VR/MR設(shè)備的已簽署正執(zhí)行MEMS芯片晶圓制造訂單即超過了5000萬元人民幣，且預(yù)期未來可能繼續(xù)增長。與此同時(shí)，公司（瑞典子公司）已與某全球頂級(jí)元宇宙公司開展初步接洽，共同探索元宇宙應(yīng)用場(chǎng)景下核心硬件的MEMS解決方案。（證券時(shí)報(bào)）
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