折疊屏手機供不應求 行業(yè)中低端芯片依然緊缺

　　記者通過采訪、調查等發(fā)現(xiàn)，盡管目前折疊屏手機技術、量產(chǎn)能力等較此前有了飛躍式發(fā)展，但由于市場需求遠高于廠家預期，當前市場折疊屏手機仍處于供不應求的狀態(tài)，京東等各電商平臺上，近期剛面市的幾款折疊屏手機都處于缺貨狀態(tài)。而從整個手機行業(yè)發(fā)展角度來看，行業(yè)競爭依然非常激烈，且已全面進入存量競爭時代，但行業(yè)壁壘較深，跨界入局者較難成功，未來行業(yè)將呈現(xiàn)“高端+性價比”兩端發(fā)展趨勢，此外，手機行業(yè)芯片依然緊缺，但當前主要是中低端芯片緊缺和高端芯片第一波產(chǎn)能緊缺，預計2022年底或2023年能有所緩解。(證券時報)