索尼擴(kuò)大采用臺積電成熟特殊制程量產(chǎn)CIS組件

　　晶圓代工龍頭臺積電與CMOS影像傳感器(CIS)大廠日本索尼(Sony)擴(kuò)大合作，雙方除了將在日本熊本合資設(shè)立28納米12寸晶圓廠，索尼為了因應(yīng)蘋果2022年新款iPhone14Pro智能型手機升級4800萬畫素相機系統(tǒng)，將擴(kuò)大采用臺積電成熟特殊制程量產(chǎn)CIS組件，其中畫素層(pixel layer)芯片將首度交由臺積電生產(chǎn)。索尼在自有產(chǎn)能明顯不足情況下，2022年可望擴(kuò)大與臺積電合作，并首度將畫素層芯片交給臺積電生產(chǎn)。