芯原股份董事長兼總裁戴偉民在接受記者采訪時表示，公司與全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，正在定制一顆包含芯原核心IP的AR眼鏡芯片。“超低功耗等特征對IP定制的設(shè)計(jì)能力和接口適配有著較高的要求，未來市場需求比較大。IP芯片化和芯片平臺化將是行業(yè)長期發(fā)展趨勢。”（科創(chuàng)板日報）
芯原股份董事長兼總裁戴偉民在接受記者采訪時表示，公司與全球領(lǐng)先的互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)合作，正在定制一顆包含芯原核心IP的AR眼鏡芯片。“超低功耗等特征對IP定制的設(shè)計(jì)能力和接口適配有著較高的要求，未來市場需求比較大。IP芯片化和芯片平臺化將是行業(yè)長期發(fā)展趨勢。”（科創(chuàng)板日報）
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