高通5G旗艦芯片傳轉(zhuǎn)單臺積

　　市場消息：因生產(chǎn)品質(zhì)考量,供應(yīng)鏈傳出高通將把新款5G旗艦芯片“驍龍8Gen1Plus”代工訂單由三星轉(zhuǎn)至臺積電，采用臺積電4納米工藝生產(chǎn)，最快4月出貨,預(yù)計(jì)第3季放量，助攻臺積電先進(jìn)工藝接單。臺積電一向不評論單一客戶訊息。對于傳出5G旗艦芯片從三星轉(zhuǎn)單到臺積電，高通也不予置評。