高通3nm應(yīng)用處理器代工訂單全部交由臺(tái)積電

　　據(jù)韓媒The Elec報(bào)道，由于三星先進(jìn)工藝芯片良品率過(guò)低，高通決定將明年推出的3納米應(yīng)用處理器(AP)的代工訂單全權(quán)交由臺(tái)積電。此外，三星電子手中的部分4納米AP代工訂單也被迫轉(zhuǎn)給了臺(tái)積電。