根據(jù)DigiTimes的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應(yīng)商進(jìn)行初步談判，以獲得其用于iPhone手機(jī)的首款內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器芯片的后端訂單。據(jù)報道，蘋果正在與擁有日月光半導(dǎo)體(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司進(jìn)行談判，以封裝其首批自研設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。(IT之家)
根據(jù)DigiTimes的一份新報告，蘋果公司正在與新的供應(yīng)商進(jìn)行初步談判，以獲得其用于iPhone手機(jī)的首款內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器芯片的后端訂單。據(jù)報道，蘋果正在與擁有日月光半導(dǎo)體(ASE)和矽品科技(SPIL)的日月光科技公司進(jìn)行談判，以封裝其首批自研設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器芯片。(IT之家)
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