聯(lián)電近期購置新機臺擴產(chǎn)，瞄準8英寸晶圓領(lǐng)域 2022-05-09 08:09 array(1) { [384472]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(9) "半導(dǎo)體" [1]=> string(24) "第三代半導(dǎo)體材料" [2]=> string(9) "硅晶圓" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 供應(yīng)鏈透露，聯(lián)電近期擴大第三代半導(dǎo)體布局，自行購置蝕刻、薄膜新機臺，預(yù)計下半年將進駐8英寸AB廠，瞄準8英寸晶圓生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體的經(jīng)濟效益優(yōu)于6英寸晶圓的方向。報道稱，聯(lián)電先前第三代半導(dǎo)體布局，主要透過轉(zhuǎn)投資聯(lián)穎光電切入，鎖定6英寸氮化鎵產(chǎn)品，主要是考慮目前業(yè)界氮化鎵整體解決方案提供者較少。
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