array(1) {
[397208]=>
array(2) {
[2]=>
array(1) {
[0]=>
string(6) "高通"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
天風國際證券分析師郭明錤在推特表示，高通將推出代號為Hamoa的芯片與蘋果Apple Silicon芯片對標，對比蘋果M2采用臺積電5nmN5P工藝，該芯片采用4nm工藝，預計2023年第三季度量產。不過在向蘋果發起挑戰前，高通必須說服PC廠商使用高通芯片而放棄X86芯片。
請輸入驗證碼