TCL科技公告，公司全資子公司天津硅石擬與江蘇中能簽署《合資協(xié)議》，共同投資設(shè)立新公司內(nèi)蒙古鑫環(huán)，實施約10萬噸顆粒硅、硅基材料綜合利用的生產(chǎn)及下游應(yīng)用領(lǐng)域研發(fā)項目，內(nèi)蒙古鑫環(huán)注冊資本擬定45億元；同日公告，天津硅石擬與江蘇鑫華、內(nèi)蒙古鑫華簽署《增資協(xié)議》并開展1萬噸電子級多晶硅項目，內(nèi)蒙古鑫華注冊資本增至18億元。公司與鑫芯半導體簽署《增資協(xié)議》，以17.9億元認購鑫芯半導體15.03億元注冊資本，占增資后總出資份額的23.08%。
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