據(jù)第一財(cái)經(jīng)，自上周以來，半導(dǎo)體行業(yè)迎來“地震”，臺積電主要客戶削減訂單，電源管理IC、MCU等多個芯片品類也出現(xiàn)砍單降價(jià)的情況，多家海外大廠被傳出產(chǎn)品報(bào)價(jià)大幅下調(diào)。芯片報(bào)價(jià)為何大幅下降？從多位半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)人士處了解到，通脹影響下，智能手機(jī)、平板、筆記本電腦等3C消費(fèi)電子需求萎縮，疊加上年部分客戶因缺貨過度囤貨，是相關(guān)產(chǎn)品報(bào)價(jià)嚴(yán)重下滑的主要原因，尤其是MCU廠商或面臨“量價(jià)齊跌”的業(yè)績挑戰(zhàn)。
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