大族激光：SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機正在客戶處做量產(chǎn)驗 2022-07-28 14:02 array(1) { [419138]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(9) "硅晶圓" [1]=> string(12) "大族激光" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 大族激光在互動平臺表示，SiC晶錠激光切片機、SiC超薄晶圓激光切片機運用的QCB技術(shù)可在原來傳統(tǒng)線切割的基礎(chǔ)上大幅提升產(chǎn)能，以切割2cm厚度的晶錠，分別產(chǎn)出最終厚度350um，175um和100um的晶圓為例，提升幅度分別為40%，120%和270%的產(chǎn)能。目前，產(chǎn)品正在客戶處做量產(chǎn)驗證。
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