據(jù)中國臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息，業(yè)內(nèi)人士稱，現(xiàn)階段積層陶瓷電容(MLCC)、芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品都在庫存去化階段，制造商訂單能見度不佳，可能要等到2023年第1季才可望回溫，但高端應(yīng)用如車用、工控、醫(yī)療、低軌道衛(wèi)星等利基型產(chǎn)品需求仍穩(wěn)健。而被動元件材料商則稱，目前標(biāo)準(zhǔn)品可說是“塞貨塞到爆倉”，研判被動元件成品庫存超過三個(gè)月，再加上制造商的庫存，合計(jì)可能超過半年。由于庫存堆積如山待消化，預(yù)期MLCC和芯片電阻標(biāo)準(zhǔn)品下半年旺季將不旺。從出貨量來看，第3季估將季減5%至10%，第4季若庫存去化持續(xù)，出貨量恐繼續(xù)下探。
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