array(1) {
  [425252]=>
  array(2) {
    [2]=>
    array(2) {
      [0]=>
      string(12) "光力科技"
      [1]=>
      string(13) "Chiplet概念"
    }
    [4]=>
    array(1) {
      [0]=>
      string(19) "同花順7x24快訊"
    }
  }
}
                    
                    同花順7x24快訊
                
                                
                
                
             
            
                  光力科技在互動平臺表示,公司專注于半導體、微電子后道封測裝備領域,公司半導體切割劃片機可用于半導體晶圓和封裝體的切割,公司的高端切割劃片設備與耗材可以用于Chiplet等先進封裝中的切割工藝。
                             
            
            
請輸入驗證碼