據(jù)科創(chuàng)板日?qǐng)?bào)，彭博社資訊分析師認(rèn)為，由于非蘋果手機(jī)供應(yīng)過(guò)剩，抑制了芯片需求，因此，IC設(shè)計(jì)與晶圓代工行業(yè)下半年或?qū)⒊掷m(xù)低迷。IC設(shè)計(jì)廠商需降價(jià)去庫(kù)存，預(yù)計(jì)未來(lái)六個(gè)月必須減少30%的庫(kù)存量，才能讓庫(kù)存回到健康水平。供應(yīng)面板、電源管理芯片的廠商，由于下游需求和訂單等待時(shí)間不明確等因素，會(huì)延后交付部分今年初的訂單。此外，主打成熟制程廠商或?qū)⒚媾R訂單價(jià)格上的風(fēng)險(xiǎn)。
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