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同花順7x24快訊
高通技術公司宣布推出最新旗艦XR平臺——第一代驍龍XR2+平臺，以幫助下一代混合現(xiàn)實(MR)和虛擬現(xiàn)實(VR)終端實現(xiàn)功耗和散熱性能的提升。多家OEM廠商已計劃推出搭載驍龍XR2+平臺的商用終端，預計將于2022年底面市。
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