array(1) {
[448718]=>
array(2) {
[2]=>
array(2) {
[0]=>
string(9) "臺積電"
[1]=>
string(15) "產能利用率"
}
[4]=>
array(1) {
[0]=>
string(19) "同花順7x24快訊"
}
}
}
同花順7x24快訊
科創板日報援引臺灣電子時報消息，先進封測供應鏈業內人士透露：進入第四季度以后，臺積電替蘋果iPhone系列代工的A系列應用處理器的整合型晶圓級扇出封裝(InFO)的產能利用率已率先松動，預計2023年CoWoS封裝(HPC芯片用)的產能利用率也有小幅度下滑。
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