TCL中環(huán)：簽訂多晶硅購銷合作長單框架協(xié)議 2022-10-25 17:18 array(1) { [449850]=> array(2) { [2]=> array(3) { [0]=> string(9) "多晶硅" [1]=> string(12) "簽訂協(xié)議" [2]=> string(9) "TCL中環(huán)" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 TCL中環(huán)公告，為保障公司太陽能級多晶硅料的穩(wěn)定供應(yīng)，公司子公司天津環(huán)睿電子科技有限公司、天津環(huán)睿科技有限公司(統(tǒng)稱“天津環(huán)睿”)近日與某供應(yīng)商簽訂《硅料采購框架合同》，合同約定2023年-2028年天津環(huán)睿預(yù)計共向某供應(yīng)商及其子公司采購43.20萬噸太陽能級原生多晶硅，合同交易總額以最終成交金額為準(zhǔn)。
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