聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代旗艦5G芯片天璣9200

　　據(jù)證券時(shí)報(bào)，11月8日下午，聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代旗艦5GSoC天璣9200，該芯片為業(yè)界首款采用臺(tái)積電第二代4nm制程工藝的芯片，搭載新一代8核旗艦CPU和天璣最強(qiáng)旗艦GPU，與上一代產(chǎn)品天璣9000相比，CPU、GPU性能、散熱能力等再度提升，功耗降低25%。聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理陳冠州表示，每年搭載聯(lián)發(fā)科芯片的終端達(dá)20億臺(tái)，今年上半年，聯(lián)發(fā)科在全球智能手機(jī)SoC市場(chǎng)的份額達(dá)38%，市占率第一。