粵芯半導(dǎo)體完成B輪戰(zhàn)略融資 用于三期項目建設(shè)

　　近日，廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布正式完成B輪戰(zhàn)略融資，用于粵芯半導(dǎo)體三期項目的投資建設(shè)。本輪融資由廣州產(chǎn)業(yè)投資控股集團(tuán)下屬廣州科創(chuàng)產(chǎn)業(yè)投資基金和廣東粵財控股下屬廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金聯(lián)合領(lǐng)投，同時獲得中國農(nóng)業(yè)銀行下屬農(nóng)銀投資和中國建設(shè)銀行下屬建信投資等既有和新戰(zhàn)略投資股東追加投資。據(jù)介紹，粵芯半導(dǎo)體是國內(nèi)第一座以“定制化代工”為營運(yùn)策略、專注模擬芯片制造公司，也是廣東省及粵港澳大灣區(qū)目前唯一進(jìn)入量產(chǎn)的12英寸芯片生產(chǎn)平臺。