1月10日，A股芯片板塊全線走高，其中汽車芯片、半導體及元件、第三代半導體等概念漲幅居前。
“長期來看，半導體行業國產化需求明顯，供應鏈國產化水平有待提升，國產廠商成長機會突出。同時，A股半導體板塊已經歷了比較充分的調整，估值處在歷史底部，具備較好投資性價比。”一位券商分析人士對記者表示。
國產小芯片4nm封裝量產
全球半導體產業激烈競爭下，國產廠商不斷實現技術突破，半導體產業鏈國產化程度不斷提升。
近日，長電科技宣布，公司XDFOI? Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶4nm節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為1500mm2的系統級封裝。
長電科技表示，隨著近年來高性能計算、人工智能、5G、汽車、云端等應用的蓬勃發展，要求芯片成品制造工藝持續革新以彌補摩爾定律的放緩，先進封裝技術變得越來越重要。應市場發展之需，長電科技于2021年7月份正式推出面向Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺XDFOI?，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋2D、2.5D、3D Chiplet集成技術。
在先進封裝技術方面，國內廠商正開足馬力。記者從通富微電了解到，該公司啟動了“立足7nm、進階5nm”戰略，深入開展5nm新品研發，全力支持客戶5nm產品導入，現已完成研發逐步量產。
CINNO Research半導體事業部總經理徐耀芳對記者表示，長電科技在4nm封裝領域的突破具有積極意義——中國在先進封裝已經跨入國際先進水平。一方面可以利用先進的多維異構芯片封裝技術提升現有成熟工藝芯片的整體性能，另一方面則是借助先進的封裝技術更深入了解先進制造工藝的難處，從而助力加快先進工藝的研發。
隨著先進封裝技術的不斷發展，國內芯片公司紛紛布局Chiplet領域。Chiplet即所謂小芯片，是把一顆大的芯片分開成幾個更小的晶片，然后再透過先進封裝整合為一顆功能完整的芯片，如中央處理器、類比元件、儲存器等產品。在不少業內人士看來，集成電路進入后摩爾時代，制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素改進速度放緩，先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑。
“Chiplet面臨的最大挑戰是連接問題。大多數企業還沒有足夠的專業知識，包括設計能力、D2D互連和制造策略等，這為小芯片進一步發展帶來困難。如何提升國內IC設計公司在軟件及硬件上的設計能力實為當務之急。”徐耀芳說。
供應鏈國產化提速
在國產半導體廠商發力的同時，越來越多國內企業在供應鏈環節采用國產芯片。
2022年12月4日，中國建設銀行發布《國產芯片服務器采購項目》中標公示，其中就包括飛騰、鯤鵬、海光等國產服務器。
中國電信此前公布的2022年至2023年服務器集中采購項目中標結果顯示，中標的12家廠商全部是國內企業，包括中興通訊、紫光華山（新華三子公司）、浪潮信息、超聚變、烽火通信、湘江鯤鵬等。
探索科技首席分析師王樹一對記者表示：“只要本土廠商能夠做出質量過硬的產品，就會得到進入供應鏈的機會。因為本土終端廠商更關注供應鏈的安全性。”
王樹一認為，目前本土先進封裝和先進制程與國際一流水準還存在差距，其中制造的差距更大，封裝差距小一些。但先進封裝與先進制造的關聯日益緊密，所以如果本土制造不能取得突破，則先進封裝技術的發展也會面臨挑戰。
中郵證券認為，半導體下行周期進入尾聲，芯片需求復蘇可期。芯片板塊估值處于歷史底部位置。伴隨智能化、數字化的大趨勢繼續演繹，芯片需求有望復蘇，芯片設計等相關標的有望迎來業績和估值的雙重修復。（記者 向炎濤）
來源：證券日報網
責任編輯：崔現香
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