英飛凌擴(kuò)大碳化硅材料采購(gòu) 由于下游需求迅速增長(zhǎng)

　　當(dāng)?shù)貢r(shí)間12日，半導(dǎo)體龍頭英飛凌宣布，正在擴(kuò)大與碳化硅(SiC)供應(yīng)商的合作。公司已與Resonac(前身為昭和電工)簽署一項(xiàng)新多年供應(yīng)與合作協(xié)議，補(bǔ)充并擴(kuò)大了2021年的協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，Resonac將為英飛凌提供SiC材料，覆蓋未來(lái)十年預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。英飛凌首席采購(gòu)官Angelique van der Burg表示，“對(duì)SiC的需求正在迅速增長(zhǎng)，我們正在為這一發(fā)展做準(zhǔn)備，大幅擴(kuò)大我們的制造能力。”