高通推出驍龍X75基帶芯片 商用終端將于下半年發布 2023-02-15 22:17 array(1) { [484938]=> array(2) { [2]=> array(2) { [0]=> string(6) "高通" [1]=> string(8) "5G概念" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 高通公司今日宣布推出全球首個5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統—驍龍X75。5G Advanced是5G技術演進的下一階段，將連接技術提升至全新水平，助力推動智能網聯邊緣的發展。驍龍X75的技術和創新賦能OEM廠商跨細分領域打造新一代體驗，包括智能手機、移動寬帶、汽車、計算、工業物聯網、固定無線接入(FWA)和5G企業專網。高通表示，驍龍X75目前正在出樣，商用終端預計將于2023年下半年發布。
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