走入向好態勢途中，但不可冒進。
隨著全球主流半導體大廠的三季度業績出爐，半導體行業的觸底回升趨勢日益確定。第三季度，頭部主流廠商的單季度業績環比出現上漲，當然，同比表現依然有待需求端的陸續復蘇拉動。
在近日舉行的MTS2024存儲產業趨勢研討會上，集邦咨詢資深研究副總經理郭祚榮指出，2023年全球晶圓代工產業預估整體營收同比下滑12.5%，原則上是因通貨膨脹，導致消費需求不足。但在2024年行業將迎來成長，預估明年晶圓代工產業營收將有6.4%的增幅。全球頭部晶圓代工廠臺積電已經能見訂單開始回流，這尤其體現在先進制程方面，該部分雖然在整體晶圓代工的占比不算高，但產值很高。
如果從整體晶圓代工產業中排除臺積電的業績，預計2023年行業總營收將下滑16.6%，在2024年僅溫和成長1.1%，其中差異就在于先進制程對業績的支撐。
多名存儲業內人士向21世紀經濟報道記者表示，從早期的偏高端和大容量存儲技術相關產品率先開啟漲價后，此輪存儲器已經走在趨勢性漲價路途中。不過由于上游原廠此前較長時間處在存儲顆粒售價低于成本價水平，相關廠商要走出虧損陰影仍需時間。
雖然進入年末消費電子傳統旺季，如華為、蘋果等都推動消費動能的回升，明年智能機、PC等終端市場會有向好態勢，但后勁更強的是汽車和AI相關需求。整體看，供應鏈對后市的需求走向還應審慎儲備不能冒進。
復蘇在途
郭祚榮認為，全球半導體代工產能利用率下滑后，持續近兩年的高庫存已經逐步去化，2024年半導體代工產業在部分庫存回補效應下，出現小幅復蘇的可能性高。
從終端需求看，整體呈現緩步復蘇態勢，其中AI和車用需求有較強成長力度。預估在2023年和2024年，AI服務器將有38%左右的成長性，汽車則將大約有28%的成長性。相比之下，智能手機和服務器預估在2024年有2%-3%左右成長性，筆記本和TV是1%-2%的成長性。
從晶圓代工產能利用率來看，8英寸主要為應用于工業控制和汽車電子場景的功率半導體產品為主。據集邦咨詢統計，2023年第四季度處在該規格產能利用率最低點，即便是臺積電，8英寸晶圓產能利用率也不到60%，聯電和三星則不到50%，華虹處在相對高的78%利用率。預計到2024年臺積電和中芯國際在該尺寸下的產能利用率會緩步回升大約5-10個百分點。
12英寸晶圓大約也是2023年第四季度觸底，預估到2024年末，臺積電產能利用率將回升6個百分點到86%。其中驅動力主要包括2023年下半年以來iPhone15系列、部分安卓手機和AI相關需求支撐。
AI成長性卓著但目前占整體體量偏低。據集邦咨詢預計，目前AI服務器占整體服務器市場的比重約為9%，到2026年比重將達到16%。整體占比不算很高，但其產值很大。
身處另一個半導體行業大類的存儲產業，時創意董事長倪黃忠表示，近兩年來，全球存儲產業經歷了“過山車”行情。在2021年產業呈現晶圓短缺、產能短缺、需求旺盛等表現，導致存儲器價格大幅上漲；到2022年開始出現晶圓過剩、庫存過剩而需求不足，價格開始下滑；2023年第一和第二季度，存儲晶圓和顆粒供給充足、庫存擠壓但需求發力，價格開始探底；2023年第三和第四季度，晶圓和顆粒供給趨緊，存儲廠商出現較大規模虧損，但隨著減產持續、產能開始趨緊，隨著產品逐漸走向供不應求、價格上漲明顯。
他認為，存儲市場依然有巨大機遇，但仍需關注供需不平衡導致的價格劇烈波動問題。大起大落的產業環境下，所有存儲廠商面臨生存挑戰，從危機中實現突圍、推進行業應用新變革至關重要。此外，生成式AI技術和ChatGPT的發展，將催生出更多AI存儲應用，這也給存儲應用企業帶來發展機會。
存儲產業大約有兩大類占比較高的產品類型——DRAM運存和NAND Flash閃存。集邦咨詢資深研究副總經理吳雅婷指出，2023年，存儲行業少見地需要通過原廠持續減產，才能夠推動庫存壓力減緩。預估到2024年上半年，運存DRAM的產能利用率依然偏低，到下半年有望提升到13.2%，其中最重要的趨勢是，服務器已經取代手機，成為支撐存儲最重要的需求市場。
2023年，NAND Flash閃存供貨商結束長期以來的高速擴張策略，資本投入和實際供應均大幅收斂。供貨商積極減產及保守進行資本投資，是目前行業供需加速平衡的關鍵要素。與過去周期不同的是，本次漲價循環尚缺乏強勁的終端需求為基礎，主要來自供貨商強勢的報價策略。
因此她認為，展望2024年市場仍需注意三大問題：減產后原廠庫存水位已開始下降，但仍需觀望庫存能否持續往買方轉移；預期原廠產能將緩慢增加，倘若因市況回溫而提早恢復稼動率，將使供需再次失衡；各終端需求能否符合預期回溫，其中AI相關訂單的持續將是重心。
抓緊機遇
結合目前半導體頭部企業的三季度財報可見，期內業績已經陸續處在環比回升過程中，產業鏈廠商也在抓住后續成長性機會。
上游存儲器原廠的表現較有風向標意義。吳雅婷指出，從頭部原廠的營業利潤率看，2023年一季度是虧損谷底，到二季度營業利潤已經有較高提升斜率。尤以SK海力士復蘇斜度最高，原因在于高容量DDR5模組和HBM需求支撐，如無意外，海力士依然將占據HBM 3E最大市場份額。
國內廠商也在積極抓住機會。“2022年是我進入存儲行業以來遇到一次比較大的行業滑坡，但去年也是時創意工程師數量增加最多的一年，全年增加了近100名工程師。因為我依然認為產業機會很大，特別是中國企業在存儲產業的機會。”倪黃忠分析道，目前中國企業在存儲產業中的市占率依然較低，加上近些年資本市場的看好，以及半導體產業從全球化向在地化趨勢發展，將為國內產業發展帶來較大機遇。
“我是制造業出身，在2013年正式進入存儲產業。”倪黃忠對21世紀經濟報道記者表示，時創意進入市場時的著眼點不同，“我們認為當時國內先進制造可以踏實推進產業發展。任何產品都要在生產、工藝制造等技術問題解決好后，才能發布。”他指出，這是時創意要先后布局封測和模組兩條產線，并推進存儲芯片全產業鏈基地的原因。
據介紹，時創意近期發布自研自造的UFS3.1存儲產品，是在解決第二代Flip chip先進封裝產線、工藝等一系列制造難題后，才正式發布。“把產品鏈條全面打通，可以不受外界過多信息干擾，雖然先求技術突破再發布產品可能會失去一些機會，但我認為這很有意義。”倪黃忠補充道。
他表示，在時創意的發展歷程中，從創業階段到第二個發展階段后，重在強化存儲制造能力，第三個發展階段重在提升研發能力。今年制定的第四個五年規劃中，則開始強化品牌效應，也就是要向高端存儲市場突破。
“因此，下一步公司面向NAND Flash市場，將在嵌入式存儲和高端企業級存儲兩個方面發力。UFS3.1嵌入式存儲器產品我們已經量產512GB，采用八堆疊技術，到明年會實現1TB容量量產。”倪黃忠表示，時創意將聚焦以手機為主的嵌入式端、以PC為主的消費模組端和企業級存儲端三大領域。
公開數據顯示，該公司分別在今年5月和11月，相繼完成A輪和B輪合計超6億元戰略融資。目前，正在為第三輪融資做準備。
市場需求還需慢慢沉淀。倪黃忠告訴21世紀經濟報道記者，今年雙十一期間，電商平臺上大眾手機和電腦的銷量表現值得期待，也就是有望出現復蘇跡象。預計企業級市場的復蘇進度將快于手機，因為該市場的體量足夠大。
在他看來，企業級SSD市場上，國內的相關需求不會與海外趨勢一致。尤其在當前半導體行業趨向于在地化發展后，國內存儲器企業要抓住其中的成長性機會。
來源：21世紀經濟報道記者 駱軼琪
責任編輯：崔現香
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