科技創(chuàng)新是推動經濟社會發(fā)展的重要動力，科技型中小企業(yè)在推動經濟增長、促進科技創(chuàng)新和培育新興產業(yè)等方面作用巨大。中國銀行青島市分行（以下簡稱“青島中行”）認真落實中央金融工作會議精神，以青島市實施科技型企業(yè)培育三年行動計劃為契機，做大科技金融信貸規(guī)模，大力支持戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展，重點扶持關鍵核心技術、“卡脖子”技術企業(yè)。
碳化硅襯底是半導體芯片的底層材料，廣泛應用于5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領域和以新能源汽車、新基建為代表的電力電子領域。青島嘉展力拓半導體有限公司作為生產、銷售第三代半導體碳化硅的科技型企業(yè)，專注于碳化硅襯底加工，碳化硅晶片的切磨拋技術先進，國內市場需求旺盛。為擴大生產效能，該企業(yè)擬上線年產量72000片碳化硅芯片襯底量產項目，企業(yè)的產線操作工藝和作業(yè)條件要求高，設備和廠房投資金額較大，資金臨時性短缺成為項目投產的掣肘，急需融資。但科技類企業(yè)投資和技術門檻高，國內鮮有投資人涉及該領域，加之該企業(yè)成立時間短，歷史經營數據缺乏，新項目投產又缺少足額的抵押物，融資一度陷入困境。
金融支持科技型企業(yè)高質量發(fā)展，既是廣大科技型企業(yè)的迫切需求，也是金融業(yè)提升自身發(fā)展水平的重要方面。了解到企業(yè)的金融需求后，青島中行分管行領導親自率隊深入企業(yè)實地考察，主動上門服務，當場設計了項目初步融資方案。充分發(fā)揮中銀集團綜合化經營優(yōu)勢，聯動集團內投行獲取最新行業(yè)分析，全面走訪上下游行業(yè)企業(yè)，開展技術可行性驗證調研。在充分了解企業(yè)所處行業(yè)的發(fā)展現狀、技術路線和產品未來的市場前景的基礎上，對該項目后續(xù)達產情況及經營情況進行了專業(yè)研判，量身定制信貸服務方案。為企業(yè)開通綠色審批通道，配置專門盡責及審批人員，啟用科技金融授信試點流程，高效審批，及時為該企業(yè)核定8000萬元中長期項目貸款總量，專項用于項目投資建設和鋪底流動資金需求，為企業(yè)第三代半導體材料年底產線順利投產提供有效的金融保障。
一直以來，青島中行針對不同類型企業(yè)，創(chuàng)新研發(fā)新產品、探索服務新模式，先后推出十余款不同產品服務方案，打造系列惠企政策，以金融高質量發(fā)展，順應經濟發(fā)展之變，適應科技創(chuàng)新之需，支持企業(yè)全周期發(fā)展，有效解決多個“破解卡脖子難題”項目的融資需求，為千企百業(yè)澆灌金融活水。截至目前，累計為600余家科技型企業(yè)提供授信支持，授信余額超120億元，本年新增授信超過20億元，增幅超20%，打出推動科技型企業(yè)發(fā)展的金融“組合拳”。
青島財經日報/首頁新聞記者 姜亞玲 通訊員 韓通川
責任編輯：董承芳
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