隨著汽車行業朝著電動化與智能化的方向發展，汽車芯片的重要性也越發凸顯，市場需求也同步大量增長。
“2023年，中國車用半導體中的中國品牌市場份額約在10%。我們預測到2030年左右，中國品牌在中國市場的份額應該有機會接近40%，這是非常顯著的提高。”近日，瑞銀證券中國科技硬件行業分析師俞佳對21世紀經濟報道等媒體記者表示。
這也意味著，國內的芯片企業正在加速“上車”，尤其是隨著新能源車的上量，帶動產業鏈的成長。
此前，在集成電路制造年會暨供應鏈創新發展大會的汽車芯片論壇上，中國汽車工業協會副秘書長楊中平談到，2023年我國新能源汽車銷售950萬臺，市場滲透率達到31.6%，預計2024年銷售量為1150萬輛，占有率達到37%。在他看來，我國上半場“電動化”成效明顯，下半場以自動駕駛、智能座艙為代表的汽車“智能化”角逐已經拉開帷幕。
車用芯片需求增長
我國各類上下游新能源汽車企業在動力電池、電機電控等重要器件方面已形成完整產業鏈，在國家政策的支持下逐步走向“智駕化”，因此行業對于汽車芯片的需求持續增長。
按照功能進行劃分，目前汽車芯片主要可分為主控芯片、功率芯片、存儲芯片、傳感器芯片、模擬芯片五大類，其中功率芯片又主要包括IGBT與MOSFET兩種結構，主控芯片以MCU與SoC為主。隨著智能駕駛技術與消費者對于汽車智慧功能需求的不斷發展，新能源汽車對于汽車芯片的需求越來越豐富多元。
北京汽車研究總院有限公司智能網聯中心電子電器架構部部長張兆龍認為，算力芯片上的應用百花齊放，存在很多機會。
比如，車端電子電器架構在發展過程中對芯片應用產生了很多新的需求，原來整車廠使用單核或是嵌入式的MCU，在加入更多操作系統后，開始使用SoC，芯片算力逐漸聚集和劇增，單位算力成本急劇下降。
同時張兆龍也指出，由于車輛的配置越來越高，芯片應用的種類和數量也在激增。一輛典型的乘用車電動車大概需要1500顆芯片，因此不同車企會根據車型定位選擇不同的芯片組合，根據算力需求以及成本、軟件開發生態等多方面來決策。
在細分領域上，智駕化的趨勢也驅動了主控芯片市場的增長，調研機構Yole的報告顯示，2023年全球MCU市場規模約229億美元，預計至2028年將以5.3%的年復合增速達到320億美元。
整體而言，汽車芯片市場也在逐年增長。根據前瞻產業研究院的數據，2022年全球汽車芯片的出貨量達到585億顆；調研機構Omdia也預測，2025年全球汽車芯片市場規模將突破800億美元，2021-2025年復合年均增長率達15%。
國產創新仍在路上
目前的汽車芯片產業鏈當中，海外半導體廠商依舊占據主導地位，英飛凌、恩智浦、瑞薩、TI及意法半導體占據多數份額。2023年，國務院發展研究中心市場經濟研究所表明，我國汽車芯片的對外依存度高達95%，計算和控制類芯片自給率不足1%，功率和存儲芯片自給率也僅為8%。
目前，國內相關產業方面的國產化替代已有一定的成果，但整體仍有較大發展空間。楊中平談到，從2020年底缺芯至今，國產芯片大批量上車應用比例逐年大幅提高，為自主可控供應鏈體系提供了保障，接下來中汽協也將進一步構建協同發展的汽車芯片產業生態圈。
俞佳向記者分析道：“車用半導體里最關鍵的有兩部分，一是和輔助駕駛有關的ADAS，另一個是跟動力有關的Powertrain（動力總成），他們是價值量比較高的部分。過去兩年，中國公司在功率半導體方面，有明顯的市場份額的提高，下一步有機會看到更多領域逐步提高。”
從整車廠商到芯片創新企業，都在車用半導體上投入更多關注和研發資源。張兆龍談到，車規級芯片的應用需要較長的驗證時間，為了避免芯片的結構性短缺，整車廠目前也已開始關注國產芯片，包括挑戰較大的功率類與通訊類芯片的驗證、封測環節等，從而提升芯片供應的穩定性。
與此同時，地平線、黑芝麻等國內代表性的汽車芯片廠商，都在技術方面進行迭代。
黑芝麻高級產品市場總監王治中談到了兩方面趨勢，其一是新技術和新功能的上車，要求高性能芯片不斷升級，包括芯片SOC集成度提升、制程提升、性能提升、引入先進封裝工藝等；第二個應用方向，就是把強需求、標準化的功能從高端車滲透到中低端車型上，而通過跨域融合多芯片，可以實現降本增效的目的。
據介紹，黑芝麻的華山系列芯片專門針對自動駕駛，在高階智駕應用的A1000系列已量產，A2000系列將在今年問世；而武當系列是針對智能汽車的跨越計算推出的產品系列，通過單芯片支撐智能座艙、智能駕駛、整車數據交換等需求。
面對快速發展的增量市場，國產車規級芯片更需要在多維度協同發展，構建全面的行業生態與產業鏈。（記者倪雨晴、實習生朱梓燁）
來源：21世紀經濟報道
責任編輯：王海山
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