在半導體風口上，單晶爐霸主晶盛機電（SZ300316，股價26.95元，市值352.92億元）突然踩下“急剎車”。
6月27日，晶盛機電公告稱將調整募投項目。其中，原計劃投資5億元的“年產80臺（套）半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目（以下簡稱半導體設備項目）”被終止，備受關注的“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目（以下簡稱12英寸大硅片項目）”也被延期兩年。
半導體設備項目被終止
2022年，晶盛機電通過定增募集資金14.2億元，分別投向“12英寸大硅片項目”“半導體設備項目”和補充流動資金三個項目。
圖片來源：晶盛機電公告截圖
6月27日，晶盛機電公告稱，董事會同意公司終止“半導體設備項目”，并將剩余募集資金繼續存放于公司募集資金專用賬戶進行管理。
按照當時的預估，晶盛機電“半導體設備項目”總投資5億元，其中擬投入募集資金約4.3億元，募集資金投入該項目主要用于土建工程和設備購置及安裝。
“項目建成后預計年產35臺半導體材料減薄設備、45臺（套）半導體材料拋光設備，每年可實現新增銷售收入約6.23億元，年平均利潤總額約1.65億元。”晶盛機電表示。
對于終止該項目的原因，晶盛機電解釋稱，相關進口設備的采購周期長，不能滿足公司快速響應市場的業務發展需求。
晶盛機電表示，公司快速轉變發展策略，在供應市場直接采購相關零部件，順利把握市場，公司拋光減薄類設備取得快速發展，訂單及市場份額快速提升。因而，原計劃用于購置進口設備的募集資金大幅節余。
同時，晶盛機電稱，其子公司已能夠逐步滿足公司拋光減薄設備核心零部件需求，為進一步提高募集資金的使用效率、避免重復建設，經審慎研究，公司決定不再投建該項目后續的零部件加工設備。
晶盛機電稱，該項目剩余尚未使用的募集資金繼續存放于原募集資金專戶，并繼續按照募集資金相關法律、法規要求進行存放和管理。
12英寸大硅片項目延期兩年
按照原計劃，晶盛機電的“12英寸大硅片項目”達到預定可使用狀態的日期是今年6月底。
晶盛機電介紹稱，公司“12英寸大硅片項目”擬通過添置先進高效的實驗、清洗、檢測等設備，構建包含長晶、截斷、切片、研磨、拋光、清洗、檢測等多工序的設備實驗線。
圖片來源：晶盛機電公告截圖
晶盛機電稱，公司結合目前募投項目的實際進展情況，將“12英寸大硅片項目”達到預定可使用狀態的日期調整至2027年6月底。
這意味著，“12英寸大硅片項目”被延期了兩年。
晶盛機電表示，近年來，我國半導體行業持續發展，產品質量不斷提升，公司緊跟行業發展趨勢，在項目建設過程中，積極推動技術和工藝創新，深化測試設備技術和工藝的迭代升級，并協同上下游進行迭代后設備的技術驗證。
“相關投入設備的測試及驗證周期較長，綜合考慮設備迭代及安裝、調試等建設節奏，該募投項目總體達到可使用狀態的日期將有所延后。公司將持續加強募投項目建設管理，積極推進募投項目建設。”晶盛機電稱。
此外，晶盛機電對“12英寸大硅片項目”進行了重新論證，并認為該項目仍然存在建設的必要性和可行性。
來源：每日經濟新聞
責任編輯：崔現香
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